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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构🥥😡，3nm 制程工艺打造👿👿👛，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施🥭。
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更深层次来看，车企的账期革命标志着中(zhong)国(guo)制造业供应(ying)链关系的范式(shi)转变。过去，主机厂通(tong)过延(yan)长账期、压低采购价(jia)将成本转嫁(jia)给供应商，这种“零和博(bo)弈”模式在行业高速增长期尚可维持，但在技术迭代加速、市(shi)场竞争加剧的今天，已难以为继。车企开始意(yi)识到，供应(ying)链的稳(wen)定性与创新能力直接关系(xi)到自身(shen)的竞争力，而缩短账期(qi)、优化付款条件，是构建健康供应链生态的基石。
AMD 称，MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架🥝👗，这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起。
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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核(he)心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现(xian) 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展(zhan)互联带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精(jing)度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在(zai)生成式 AI 和高性能计算领(ling)域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在(zai)能效、规模与灵活性方面的优势。
