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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能方面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在(zai)北京时间今日凌晨 00:30 举办了(le)其年度人工智(zhi)能直播(bo)活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员(yuan)一起,共同(tong)讨论了 AMD 的产品(pin)和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
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兴业证券解释,一方面(mian)长端(duan)利率(lv)中枢下行,加上存量高收(shou)益资产逐步到期,保险公司面临(lin)较大的资产再(zai)配置压力。银行股高股息和长期稳定的(de)分红回报对市场资金吸引力(li)明显提升。