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2025年5月27日,中国碳化(hua)硅功率器件领军企业基(ji)本半导(dao)体正式向港交所递交招股书(shu),拟以18C章规则(ze)登陆港股主板。这家由剑桥(qiao)大学博(bo)士汪之涵创立的第三(san)代半导体企业,凭借IDM全产业(ye)链模式与新能源汽车赛道布局,正试图(tu)在资(zi)本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。
AMD 已宣布对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持🧄🧅🍇,ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面支持🧅🥑🍌,如 FP8、FP6、FP4 和混合精度🤍。
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