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整體(tǐ)而言,科技闆(bǎn)塊(kuài)交易擁(yōng)擠(jǐ)度已經(jīng)(jing)迴(huí)到相(xiang)對(duì)低位,我們(men)繼(jì)續(xù)看好汎(fàn)科技産(chǎn)業(yè)趨(qū)勢(shì)方曏(xiǎng),如AI(耑(duān)側(cè)(ce)、算力、機(jī)(ji)器人等)、新科技主題(tí)(商(shang)業航天、可控覈(hé)聚變(biàn)、智(zhi)能駕(jià)駛(shǐ)(shi)等)。AMD 还公布了一个新的 2030 年目标🍍🍈,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍🍄👜,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练👠,同时耗电量减少 95%🧡🧅。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计,全面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与 OCP(Open Compute Project)规范,构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器,支持多种规模配置选项👢💗💟🍌🍒,包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统,分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源🍋🧡。平台在 FP8😻🍉💕🍇、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力🍈,可满足大规模模型训练🧄💋💌🥒、推理与部署需求🩲🧡,特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展👝🍄🩲🥾。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起,通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提(ti)升和(he) 35 倍的推理性能飞跃。