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2027 年💗,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列💓💔。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
AMD 称,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起🥝。
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AMD 在計(jì)(ji)算(suan)引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于(yu)檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆(dui)棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型(xing)號(hào) MI355X 的(de) TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達(da)的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。AMD 表示,Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定(ding)的五年目标,即将 AI 训练和高性能(neng)计算节点的能(neng)效提高 30 倍,最终实现了 38 倍的(de)提升。
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AMD 称,MI355X 的计算能(neng)力是其前身的七倍。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出(chu)货的 B100 和(he) B200 芯片竞争。