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我(wo)国(guo)风电叶片行业的发展历经多个阶段，从20世纪50年代的早期示范，到90年代的产业化探索(suo)与快速成长，再到21世纪初的高(gao)速发展(zhan)与调整，直至近年(nian)来的(de)稳步增长与创新(xin)发展。早期，我(wo)国风电叶(ye)片(pian)技术主要(yao)依赖国外引进，但随着国(guo)内(nei)风(feng)电产业的逐步崛起，风电叶片企业开始加强自主研发和(he)技术(shu)创(chuang)新，逐步缩小与国际(ji)先进水平的差距。进入21世纪(ji)，我国(guo)风电叶片行业(ye)进入高速发展(zhan)期(qi)，市场规模(mo)不断扩大，技术水平(ping)持续提升。近年来，随着全球清(qing)洁能源转型的加速推进，我国风电叶片行业更(geng)是迎来了(le)前所未有的发展机(ji)遇，市场规模持(chi)续扩大，技术(shu)水平不(bu)断提高，已成为全(quan)球风电叶片产业的重要力量。目前，我国风电叶片产能已占全球市场的超六成，为全球(qiu)清洁能源转型做出了(le)重要贡献(xian)。未来(lai)，随着技术的不断进步和市场的持续扩大，我国风电叶片行业将迎(ying)来更加广阔的发展前景。
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药捷(jie)安康-B（02617.HK），于今日(ri)（6月13日(ri)）起至下周三（6月(yue)18日）招股，预计2025年6月23日在(zai)港交所挂牌上市，中信证券(quan)、华泰国际(ji)联席保荐。
该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同(tong)配置(zhi)包括 128 颗 GPU、96 颗(ke) GPU 和(he) 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖(gai) FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙(huo)伴提(ti)供相关(guan)产品。
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