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在(zai)本次大会上,AMD 全面展示了(le)“端到端”的集成人工智能平台发展愿景,并推出了面向 AI 的可扩展(zhan)机架级基础设施产品组合(he)。
AMD 称,MI400 芯(xin)片(pian)可组装(zhuang)成名为 Helios 的完整(zheng)服务器(qi)机架,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形(xing)式连接在一起。
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