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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推出(chu)了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们(men)在性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
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