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该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置(zhi)包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别(bie)具备(bei) 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内(nei)存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解(jie)决方案合作伙(huo)伴提(ti)供相关产品。
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IT之家(jia) 6 月(yue) 13 日(ri)消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行(xing)官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起,共(gong)同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格(ge)局。
此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺💔🍈。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层👢,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍🤍🍏。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作💓,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力😈🥾🥥。