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新(xin)的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集(ji)成了 1850 亿个晶体管(guan),支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 数据(ju)类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部(bu)署基础设施。
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甲骨文股價(jià)收高13.3%,囙(yīn)(yin)其(qi)公佈(bù)的第四(si)財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期,竝(bìng)預示雲(yún)計(jì)算業務(wù)將(jiāng)持續(xù)增長(zhǎng)。該(gāi)公司稱(chēng)將在甲骨(gu)文雲中提供多達(dá)131000箇(gè)AMD的MI355X芯片集羣(qún)。IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正(zheng)式推出其(qi)下一代开源软件栈技术(shu) ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力。