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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿(yi)个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的(de) AI 模型，支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种(zhong)版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北(bei)京时间今日凌晨 00:30 举(ju)办了其年(nian)度人工智能直(zhi)播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同(tong)其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户(hu)、开发人员一起，共同讨论(lun)了 AMD 的(de)产品和软(ruan)件如何重塑 AI 和(he)高(gao)性(xing)能计算（HPC）格局。
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