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AMD 称,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起。
此前消息显示,RTX 5050 将采用 Blackwell 架构中的 GB207 核心,这颗芯片(pian)同样采用台积电 4nm 制程,有望带来更出色的能效(xiao)表现。