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IT之傢(jiā)從(cóng)活動(dòng)穫(huò)悉，AMD 還(hái)(hai)預(yù)告(gao)了其下一(yi)代 AI 機(jī)架(jia)架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一代(dai) AMD Instinct MI400 係(xì)列(lie) GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。
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分析人士(shi)表示，数字人民(min)币正迎来快速发展期。多地出台相关因地制宜的政策为数字人民币的发展提供更多支持和机遇。随着(zhe)各地试点工作的深入，后续数字人民币的试(shi)点范(fan)围会进一步扩大，在(zai)跨境交易结算(suan)中的探索会增加。
《科创板日报》12日讯👞🍅🍆👄🍉，三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过，下一次认证定于9月进行💘🍊🍇。而美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。
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关于TOPCon平台的效率可拓(tuo)展(zhan)性，《白皮书》指(zhi)出，当(dang)前晶科(ke)TOPCon电池可实现26.5%的量(liang)产效(xiao)率，未来结合隐形栅线(xian)技术、掺杂控制与钙钛(tai)矿叠层(ceng)路径，有望(wang)实现32.5%以上的理(li)论效率，为后(hou)续组件LCOE持续下降提(ti)供(gong)结(jie)构性空(kong)间。
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