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在 Advancing AI 2025 活动上(shang),AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构将集成多项先进(jin)计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采(cai)用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构(gou)的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网卡,构建具备高带宽、高互联与高(gao)能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部(bu)署需求。
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“可以将 Helios 视为一个真正像单个大型计算引擎一样运作的机架,” 苏姿丰将其与英伟达预计明年发布的 Vera Rubin 机架进行了对比💟💛😡。
“在2024年股票融资规模已较2023年近乎翻倍的前提下🍆🥾,今年上半年🍄,中国香港市场股票融资总额应会超过去年全年,相当于前6个月完成了去年一年做的事情。”6月11日,高盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军在接受证券时报等媒体采访时表示🥻,今年港股市场的大型IPO项目取得不错的表现🍏🥭,这在一定程度上也得益于国际长线资金的持续回归。
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谷歌希望通过“Made for Google”计划🩱🍊,与 Belkin💖🍄😈、Bellroy、Spigen 等品牌合作推出更多 Qi2 配件。