赵信出装
IT之傢(jiā)(jia)從(cóng)髮(fà)佈(bù)會(huì)穫(huò)悉,在性能方麵(miàn),AMD 錶(biǎo)示 ROCm 7 將(jiāng)推理作爲(wèi)重點(diǎn),爲 AI 工作負(fù)載(zài)帶(dài)來(lái)了高達(dá) 3.5 倍的(de)性能提(ti)陞(shēng)(sheng)。御龙在天野蘑菇在哪
新(xin)的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工(gong)艺打造,集(ji)成(cheng)了 1850 亿个晶体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷和直(zhi)液冷两种版本,可以帮助企(qi)业实现快速部(bu)署基础设施。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥾🍆,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W💖🥭💯🧅。AMD 表示🧅🧡,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🧄🧄。
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“在2024年股票融资规模已较2023年近乎翻倍的前提下,今年上半年,中国香港市场股票融资总额应会超过去年全年🌽,相当于前6个月完成了去年一年做的事情。”6月11日,高盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军在接受证券时报等媒体采访时表示👙🥝🍇,今年港股市场的大型IPO项目取得不错的表现😈💗💛🤬,这在一定程度上也得益于国际长线资金的持续回归👄🥭🥿😠。