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“美国的大学还是会申请,但肯定不能是唯一的选择方向了,”张颖告诉记者,儿子(zi)所在的学校今年申请美国学生(sheng)签的基本都获得了(le)通过,虽然目前还没听说赴美签证(zheng)出问题的,但有些拿到美国大学Offer的学生,还是在加紧申请香港的学校(xiao),以防9月赴美留学前又有什么变数(shu),而学校也在提醒(xing)明年将毕业的学生,在今年下半年申请大学时做多头准备。
IT之家从(cong)活(huo)动获(huo)悉,AMD 还预告了其(qi)下一代(dai) AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。
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2025年5月27日,中国碳化硅功率器件领军(jun)企业基本半导体正式(shi)向港交(jiao)所递交招股书,拟以(yi)18C章规则登陆港股主板。这(zhe)家由剑桥大学博(bo)士汪之(zhi)涵创立的第三代半导体企(qi)业,凭借IDM全产业(ye)链模式(shi)与新能源汽车赛道布局,正试(shi)图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。
该系列产品支持 UEC💯、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU🍅👢🥔,分别具备 36TB👙👠👘、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度🤍🍊,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品🥝👗💖。