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特朗普曾多次威胁要废除《芯片与科学法案》。美国商务部长卢特尼克上周表示👞🩲💝👅，特朗普**正在重新谈判拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴💖🥥💛🤍🥭。
“我们正在实时进(jin)行密集磋商，”卡尼在接(jie)受Radio-Canada法语采访时表示(shi)，并称，与特朗普“关系良好”。“但目前尚(shang)无可供签署的协议。”他还表示，两国可在铝、航空航天和国防等重要领域(yu)进行合作。
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美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线；而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动👠🍉。
IT之家 6 月 13 日消息🍈🥿💋💗，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测👙，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。
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綜上，我們(men)(men)對(duì)接下來(lái)的科技股錶(biǎo)現(xiàn)持樂(lè)觀(guān)(guan)態(tài)度，竝(bìng)重點(diǎn)看好以(yi)下方曏(xiǎng)：1）AI在各行各業(yè)的(de)應(yīng)用落(luo)地；2）股價(jià)低位的(de)今年業績(jī)有柺(guǎi)點的公司；3）重點(dian)領(lǐng)域國(guó)産(chǎn)替代。
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