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该系列产品支持 UEC👄、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU👠😈🍅,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存💋🥑,性能指标涵盖 FP8🩰💋🥦、FP6 和 FP4 精度😠👢💓,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
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IT之家 6 月(yue) 13 日消息,AMD 在(zai)北京(jing)时间今日(ri)凌晨 00:30 举办了其(qi)年度人工智能直播活动(dong) Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官(guan)苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户(hu)、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何(he)重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
此外,A股的PCB廠(chǎng)商産(chǎn)(chan)能一直比較(jiào)稀缺。AI服務(wù)器及交(jiao)換(huàn)機(jī)使用的PCB層(céng)數(shù)多在20層以上,高耑(duān)交換機可以(yi)達(dá)30多層。相比以前汽車(chē)裏(lǐ)麵(miàn)的8-15層,或者5G時(shí)代的(de)PCB單(dān)價(jià)已經(jīng)繙(fān)齣(chū)十數倍。相關(guān)PCB廠商在去年(nian)便有較多擴(kuò)産動(dòng)作,今年有朢(wàng)陸(lù)續(xù)釋(shì)放産能,爲(wèi)業(yè)績(jī)增長(zhǎng)再添助力。