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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示(shi),它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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金杯电工表示,公司研发的第四代核电用超高温电磁线💗🍋🍊🍉,结束了我国在该领域长期依赖进口的历史,未来将进一步强化在高端电磁线及特种领域的国产替代竞争力。
第(di)9名AMD收跌(die)2.18%,成交53.2亿美元。该公司CEO苏姿丰周(zhou)四表示,公司最新发布的AI处理器在性(xing)能上可以挑战英伟达的产品,并(bing)称整个AI芯片市场规模有望在未来三年内突破5000亿美(mei)元(yuan)。
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