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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到(dao)同等(deng)水平。
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IT之家 6 月 13 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(6 月 12 日)发布博文,报道称苹果在 macOS 26 Tahoe 系统中🥻🍆,引入 CompositorServices 框架,依托全新的 RemoteImmersiveSpace 场景类型,在连接 Vision Pro 头显之后🧅🥥,可以让 macOS 26 应用直接渲染 3D 沉浸式内容🍓💯🍌。
对比2021年美光(guang)、三星、海力士大规模生产的初代DDR5内存芯片(pian),其尺寸跨度为66.26平方毫米到(dao)72.21平方(fang)毫米之间。如此对比,长鑫(xin)存储(chu)的初代DDR5产品与彼(bi)时国际巨头初代产(chan)品的面积参数相当,或说明长鑫存储研发力不输国际巨头。
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多家装企暴雷:近年来,多家装企因资金链断裂而倒闭或跑路,导致大量业主的装修工程停滞不前。例如💓,东易日盛因资金链断裂导致全国上千户家庭的装修被迫停工🥒🩱,拖欠金额高达1.63亿元💝🍊💌。这些事件不仅让消费者损失惨重👡🩰🍒,更暴露了家居行业在资金链管理上的严重问题。