怒首领蜂
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AMD 在计算引擎方(fang)面推出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
恨不相逢蚂蚁庄园
興(xìng)業(yè)證券年(nian)報(bào)顯(xiǎn)示,楊(yáng)華(huá)輝(huī)生于1966年,經(jīng)濟(jì)學(xué)愽(bó)士,高級(jí)(ji)經濟師(shī)。歷(lì)(li)任興(xing)業銀(yín)行上海(hai)分行黨(dǎng)委委員(yuán)、副行(xing)長(zhǎng)(zhang),興業銀行杭州分行黨(dang)委書(shū)記(jì)、行長(zhang),聯(lián)**際(jì)信託(tuō)有(you)限公司黨委(wei)書記、董事長、代理總裁,興業國(guó)際信託有限公司黨委書記、董事長。自2017年11月任董事長,目前兼任興證全毬(qiú)基(ji)金(jin)董事長、興證香港董事會(huì)主蓆(xí)(xi)。随着 ROCm 7 的发(fa)布,AMD 终于从(cong)其 ROCm 6 软件栈向前迈(mai)进(jin),该软(ruan)件栈在过去几年中 —— 尤其(qi)是在 AI 计算出现以(yi)来 —— 已(yi)经经历(li)了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中(zhong)重点关注的一些功(gong)能: