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AMD 在计算引(yin)擎方面(mian)推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配(pei)备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到(dao)同等水平。
根据公告🌽🥿🍏👙,自2025年6月13日起💛🍎,工银瑞信的英文名称由“ICBC Credit Suisse Asset Management Co.🩲🍉🍉💛, Ltd.”自然变更为“ICBC UBS Asset Management Co.🥦💞🥾, Ltd.”,公司英文简称由“ICBCCS”变更为“ICBCUBS”。
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AMD 声(sheng)称,其 MI355X 每美(mei)元(yuan)可提供比英伟达芯片多 40% 的代币(一种(zhong) AI 输出的衡量标准),因为其芯片比竞争对手的(de)功耗更低。