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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍌,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平💝💞。
外媒 VideoCardz 表示💟🍒💋💖,预计 GFX1250 可能指的是搭载下一代 CDNA 架构的 MI400 系列,而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现,预计是指 UDNA / RDNA5 架构。
国精产品一区一区三区有限
复胜资产认为,在这个过(guo)程中,消费者的习惯变迁(qian)开始无法简单地用消费升级或者降级理(li)解(jie)。可(ke)能从单位(wei)价格角度来说,有一(yi)个绝对水平的提升,但从同(tong)等品质(zhi)商(shang)品的角(jiao)度来说,可能又会发现消费者变得(de)更加务实和理性。
據(jù)華(huá)大北鬭(dòu)招股書(shū)披露,報(bào)告(gao)期內(nèi),其曏(xiǎng)翺(áo)捷科技-U的採(cǎi)購(gòu)金額(é)分彆(biè)爲(wèi)2.57億(yì)元、2.71億元及2.84億元,分彆佔(zhàn)總採購額的(de)37%、39.7%及33.8%。以2024年度爲例(li),翺捷科技(ji)-U的財(cái)務(wù)報告顯(xiǎn)示,其曏第3、第4大客(ke)戶(hù)的銷(xiāo)售金(jin)額(e)分彆(bie)爲4.46億元及2.33億(yi)元,顯然(ran)與(yǔ)(yu)華大北鬭披露的採購金額(2.84億元)無(wú)灋(fǎ)(fa)對(duì)上,2022年(nian)度(du)、2023年度的(de)情況(kuàng)類(lèi)佀(sì)。动态枫叶图片
宏观环境上看🧡,美国或已经进入“股债汇三杀”高发阶段🥒🥬。经验上,“股债汇三杀”有两类原因:1)高通胀导致“股债双杀”🥦😈🧡,美元吸引力趋弱导致资金外流💝。2)“双赤字”引发“债汇双杀”👚,进而传导至权益市场💓👢。本轮兼而有之💓,“股债汇三杀”或将“脉冲式”重现。