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与此同时(shi)，AMD 也(ye)向大家预览了(le) Instinct MI400 系列加速器(qi)的核心规格，该系列预计将于 2026 年(nian)正式推出。MI400 将配备高达(da) 432GB 的(de) HBM4 高(gao)带(dai)宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存(cun)带宽与每(mei)卡(ka) 300 GB/s 的(de)扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列(lie)提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步(bu)巩固 AMD 在生(sheng)成式(shi) AI 和高(gao)性能(neng)计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
6月12日，*ST景峰公告，公司股票将“摘星”👙😠💖🥭，自6月13日开市起停牌一天🥒。*ST景峰将自2025年6月16日开市起👝🍓🍆，被撤销退市风险警示及部分其他风险警示并继续被实施其他风险警示，公司股票简称由“*ST景峰”变更为“ST景峰”🍏，股票交易日的涨跌幅限制仍为“5%”。
顶到肚子凸起H
AMD 在(zai)计算(suan)引擎方面推(tui)出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方(fang)面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件(jian)栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注，其旨(zhi)在满足生成(cheng)式人工智能和(he)高性能计算工作(zuo)负载不断增长的需求 —— 同时全面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进(jin)的(de)行业标准框架支持、扩展的硬件兼容性以及新的开发工具、驱动(dong)程序、API 和(he)库，以加速 AI 的开发和部署。
