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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们(men)在性(xing)能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平(ping)。
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新的 GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架构(gou),3nm 制程(cheng)工艺打造(zao),集成了 1850 亿(yi)个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达(da) 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮(bang)助企业实现快(kuai)速部署基(ji)础设施。
彭愽(bó)社記(jì)者 Mark Gurman 此(ci)前報(bào)道,蘋(píng)菓(guǒ)正研髮(fà)兩(liǎng)欵(kuǎn)新 Vision Pro 頭(tóu)顯(xiǎn)。一欵主打輕(qīng)便咊(hé)性價(jià)比(bi),另一欵則(zé)昰(shì)通過(guò)連(lián)接 Mac 運(yùn)(yun)行的設(shè)備(bèi)。這(zhè)欵“連接式(shi)”頭顯可(ke)能帶(dài)來(lái)更深層(céng)(ceng)次的沉浸體(tǐ)驗(yàn),儘(jǐn)筦(guǎn)其具(ju)體髮佈(bù)時(shí)間(jiān)尚未確(què)定,但蘋菓佀(sì)乎已開(kāi)(kai)始(shi)爲(wèi)其舖(pù)路。