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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列😡💘,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥭🍌🍄🥦🍄。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
值得注意的是👜💌🥦,AI医疗板块虽兼具科技创新属性与医药板块的低位优势💓🧡💗,但其5月行情与医药板块联动性较弱,反而持续跟随科技类AI应用回调。从基本面观察,该领域产业进展积极(如OpenAI、DeepSeek等头部企业布局医疗垂类)💌🧅🍑🍒,作为具备生产力工具价值的细分赛道🍈🍆💓,结合当前估值水平、公司业务成长性及未来1~2年趋势👜🍇,我们认为仍具坚守价值。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一(yi)代机架(jia)级 AI 系统架构(gou)“Helios”,该架构(gou)将集成多项先进计算组(zu)件,进一步拓展高性(xing)能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构将(jiang)采(cai)用即将发布的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka),构建具备高带宽(kuan)、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满(man)足下一代大规模 AI 模型的训练与(yu)部署(shu)需求(qiu)。
另有(you)業(yè)內(nèi)人士(shi)曏(xiǎng)證券時(shí)(shi)報(bào)記(jì)(ji)者分析,變(biàn)更后的業務(wù)範(fàn)圍(wéi)包含這(zhè)類(lèi)服(fu)務,意味着保險(xiǎn)資産(chǎn)筦(guǎn)理公司可(ke)以提供諸(zhu)如運(yùn)營(yíng)、會(huì)計(jì)等的外包服務,這在國(guó)際(jì)(ji)資筦機(jī)構(gòu)中竝(bìng)(bing)不鮮(xiān)見(jiàn)。