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凱(kǎi)(kai)詰(jié)電(diàn)商(shang)最早于2021年6月曏(xiǎng)深交所創(chuàng)業(yè)闆(bǎn)提交上市申請(qǐng),但于2021年12月主動(dòng)撤迴(huí)申請。隨(suí)后,公司于2022年7月曏上交所提(ti)交上市輔(fǔ)導(dǎo)備(bèi)案,但最終于2023年11月終止上市計(jì)(ji)劃(huà)。近日,凱詰(ji)電商再次曏資本市場(chǎng)髮(fà)起衝(chōng)(chong)擊(jī)(ji),然而公司所在行業狀況(kuàng)、公司的經(jīng)營(yíng)狀況均髮生了一定變(biàn)化(hua),衝擊港交所勝(shèng)算幾(jǐ)何(he)?郑家榆惊艳写真照原图
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通过 ROCm,AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中(zhong)日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于提供多种优化。即将(jiang)到来(lai)的 ROCm 7 新内核和算法包(bao)括 GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。
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IT之(zhi)家从活动(dong)获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代(dai) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。