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在 Advancing AI 2025 活(huo)動(dòng)上，AMD 預(yù)告(gao)了其下一代機(jī)(ji)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”，該(gāi)架構將(jiāng)集成多項(xiàng)先進(jìn)(jin)計(jì)算組件(jian)，進一步搨(tà)展高(gao)性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)界(jie)。Helios 架構將採(cǎi)用即將髮(fà)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于“Zen 6”微架(jia)構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)理(li)器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能網(wǎng)卡，構建具備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)(kuan)、高互聯(lián)與(yǔ)高能(neng)傚(xiào)特性的開(kāi)放式平檯(tái)(tai)，旨在滿(mǎn)足下一(yi)代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型的訓(xùn)練(liàn)與部署需求。

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IT之家 6 月 13 日消息(xi)，AMD 首席执行官苏姿丰(feng)对数据中心领域的(de)前景进行了非(fei)常乐观的预测，声称对 AI 加(jia)速器的需求会不断增长。