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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集(ji)成了(le) 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直(zhi)液冷两种版本,可(ke)以帮助(zhu)企(qi)业实现快速部署基础设施。
AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推(tui)出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同(tong)等水平(ping)。
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IT之家从活动获悉🍋🍏😠,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”👢🥥👄。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🥻、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
IT之傢(jiā)援引愽(bó)文介紹(shào),蘋(píng)菓(guǒ)首箇(gè)(ge)已知(zhi)項(xiàng)目昰(shì)更具上(shang)下文感知能力的 Siri,旨在通(tong)過(guò)“app intents”係(xì)統(tǒng)挖掘用戶(hù)數(shù)據(jù),提供箇(ge)性化服務(wù)。該(gāi)功能原計(jì)劃(huà)在 iOS 18 中推齣(chū)(chu),但被推遲(chí)至“未來(lái)一(yi)年”。69堂最新网名2023
实际应用中,macOS 应用可模拟(ni)从建筑漫游到科学可视化(hua)的完整 3D 体验,并通过 Mac 驱动在(zai) Vision Pro 上实时运行。这为未来(lai)空(kong)间计算的(de)普及奠(dian)定了基础。