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周四，锰硅期价震荡走弱，主力合约报(bao)收5426元/吨，环比下降1.7%，持(chi)仓环(huan)比增(zeng)加11404手至46.03万手。6517锰硅市场价为5350-5450元/吨，内蒙古、宁夏地区较前一日下调30元(yuan)/吨(dun)。昨日黑色(se)板块整体(ti)走势偏(pian)弱，焦煤领跌，带动(dong)锰硅(gui)期价重心震荡(dang)下移。消息(xi)面(mian)，主(zhu)流钢招有新进展，河北某大型钢厂6月锰硅招标(biao)11700吨，较5月(yue)环比(bi)增加100吨(dun)，持续关注主流钢招询盘及定价(jia)情况。基本面来看(kan)，供应端，锰硅周产量(liang)自低位(wei)持续回升(sheng)，钢联数据显(xian)示截止本周，锰(meng)硅周产量约17.34万吨，周环比增加0.88%，连续四周环比增加。需求端，样本钢厂锰硅需求(qiu)量当周值环比持续下降，且周降幅有扩大趋势，需求端支持相对偏弱。成本端，近期海外矿商对华7月锰矿报价环比下(xia)移，港口锰矿价格周环比下移，成本端也无强力支撑。综合来看，供需结(jie)构相对(dui)宽松，成本支撑偏弱，锰硅价格支撑无强力(li)驱动，但价格绝(jue)对低位且无较多新增利空(kong)因素扰动下(xia)，预计短期仍低位震荡(dang)为(wei)主，矿端情况需要持(chi)续关注，此外(wai)关注市场情绪变化及主流钢招进展。
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美联储周四发布的报告显示，家庭净(jing)资产较前一个季度减少1.6万亿美元，至169.3万亿(yi)美元，降(jiang)幅0.9%。美国家庭(ting)持股(gu)市值减少2.3万亿美元。
全球(qiu)半导体行业迎来重磅交(jiao)易。2025年6月9日，美国芯片(pian)巨头高通宣布以约(yue)24亿美元（约合人民币172亿(yi)元）现金收购(gou)英国半导(dao)体IP企业Alphawave，溢价率(lv)高达96%，每股收购价(jia)183便士（约合2.48美元）。此次交易预计2026年一季度完(wan)成，标志(zhi)着高通在AI算力互(hu)联与数据中心领域的(de)战略布局进入深(shen)水区。
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杭州银行在公告中强调，本次转(zhuan)让不触及要(yao)约收购，公司仍无(wu)控股股东和实际控制人。根据相关规定，新华保险通过本次交易取得的杭州银行(xing)股份，自(zi)完成过户(hu)登记之日起5年内不(bu)得转让。
