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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基(ji)准年起,将机架级能效提(ti)高 20 倍,届时(shi),现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成(cheng)训练,同时耗电量减少 95%。
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IT之(zhi)家从(cong)活动获悉,AMD 还预告了(le)其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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