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IT之家 6 月 13 日消息，据 Kepler_L2 发现的最新消息，AMD 刚刚添加了一个(ge)新的 GFX ID（图形计算 IP 或图形级别），名为 GFX1250。
**者卡伦：一些人被逮捕时正在工作，还有一些人在学校里，在毕业典礼上被抓。这很可悲👄，令人心碎🍎🤬🤬。我们没有安全感🍄🍒🥑👞，我们是在为那些无法为自己发声的孩子们抗争🍍，为他们的父母抗争。
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近年来，中国环氧树脂的(de)产量持续增长。2024年，中国环氧树脂产(chan)量预计达到176万吨(dun)，同比(bi)增长15%，总(zong)产能约为334万吨/年，同比(bi)增长4.5%。尽(jin)管(guan)产量(liang)增(zeng)长迅速，但环氧树脂行业仍面临结构性(xing)过剩的问(wen)题。多数工厂(chang)负荷低(di)位或停车以减少库存压力，行业(ye)开工率处于低位。环氧树脂(zhi)具有高强(qiang)度、高耐磨性、耐腐蚀性和良好的绝缘性等优点，通过分子链的交联(lian)反应形成高度稳定的三维(wei)网络结构，显(xian)著提高(gao)了风电叶片的承载能力和抗疲劳性能。环(huan)氧树脂还能够有效应对恶劣环境，如强风、低(di)温等，确保叶片在复杂工况(kuang)下稳定运行。同时，其良好的耐(nai)候性和抗紫外线性能延长了叶片(pian)的使(shi)用寿命。随着风电行业的快速发(fa)展，对叶片材料的要求也(ye)不断提高。环氧树脂(zhi)作为一种具(ju)有优(you)异性能的材料，能够满足风电(dian)叶片大型化、轻量化、高性(xing)能(neng)化的需求，推动了风(feng)电叶片行业的可持(chi)续发展。
AMD 在(zai)计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全(quan)新(xin) CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英(ying)伟达(da)的 Blackwell 达到(dao)同等水平。
