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AMD 预览下一代“Helios”机架(jia)级(ji) AI 架构(gou)，搭载 Instinct MI400 加速器与 Zen 6 平台，面向 2026 年全面部署、
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此外🥬，受多家A股上市公司或其分拆子公司在港发行IPO的影响，香港IPO平均筹资额同比上涨超过5倍，是近十年的第二高👙💘😡，仅次于2021年同期。
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与此同(tong)时(shi)，AMD 也向大家预览(lan)了 Instinct MI400 系列(lie)加速器的核心规格(ge)，该系列预计将于(yu) 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡(ka) 300 GB/s 的扩展互(hu)联带(dai)宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达(da) 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰(feng)值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术(shu)领先地位，延续(xu) MI300X 与 MI325X 平台(tai)在能效、规模(mo)与灵(ling)活性方面的优势。
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