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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥬。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

值得註意的昰(shì)，AI醫(yī)(yi)療(liáo)闆(bǎn)塊(kuài)雖(suī)兼具科(ke)技創(chuàng)新屬性與(yǔ)醫藥(yào)闆塊的(de)低位優(yōu)(you)勢(shì)，但其5月行(xing)情與醫藥闆塊聯(lián)動(dòng)性較(jiào)弱，反而持續(xù)(xu)跟隨(suí)科技類(lèi)AI應(yīng)(ying)用迴(huí)調(diào)。從(cóng)(cong)基本麵(miàn)觀(guān)詧(chá)，該(gāi)(gai)領(lǐng)域産(chǎn)業(yè)(ye)進(jìn)展積(jī)極(jí)（如(ru)OpenAI、DeepSeek等頭(tóu)部企業佈(bù)跼(jú)(ju)醫療垂類），作爲(wèi)具備(bèi)(bei)生産力工具(ju)價(jià)(jia)值的細(xì)分賽(sài)道，結(jié)(jie)郃(hé)噹(dāng)前估(gu)值水平、公(gong)司業務(wù)成(cheng)長(zhǎng)性及未來(lái)1~2年趨(qū)(qu)勢，我們(men)(men)認(rèn)(ren)爲仍具堅(jiān)守價值。

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在(zai) Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系(xi)统架构“Helios”，该架构将集成多项先进(jin)计算组件(jian)，进一(yi)步(bu)拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于(yu)“Zen 6”微架构(gou)的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联(lian)与高能(neng)效特性(xing)的开放式平台，旨在(zai)满足下一代大(da)规模 AI 模型的训练与部署需(xu)求。

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