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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
IT之家援引博文介绍(shao),该漏洞源于一个逻辑问题(logic issue),攻击者通过 iCloud 链接,分享精心制作的照片或视频,就能侵(qin)入目标(biao)设备。
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苹果在发布说明中表示,公司已知晓该漏洞可能被用于高度精密的定向攻击💓👙🍏,但未提供更多细节💯。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了这一修复信息。
此外🍒,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺👜👢。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上👿🥒,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层👿💘,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能🩳🥭🩳,为业绩增长再添助力。
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由于(yu)谈(tan)判内容不公开而要求匿名的印(yin)度官员透露,双方谈判代表本周在新德里(li)举行会谈时,就(jiu)包(bao)括美国要求印度开放转基因农作(zuo)物市场等议题(ti)展开了激烈争论。