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AMD 預(yù)計(jì)(ji)到 2028 年 AI 芯(xin)片總市場(chǎng)槼(guī)糢(mó)將(jiāng)(jiang)超過(guò) 5000 億(yì)美(mei)元,儘(jǐn)(jin)筦(guǎn)尚未説(shuō)明其能佔(zhàn)據(jù)多少(shao)市場份額(é) —— 據分析(xi)師(shī)估計,英偉(wěi)達(dá)(da)目前佔據超過 90% 的市場份額。g6014高铁途经站点查询
此外,受(shou)多(duo)家A股上市公司或其分拆子公司在港发(fa)行IPO的影响,香港IPO平均筹资额同比上涨超过5倍,是近十年(nian)的第二高(gao),仅次于2021年同期。
AMD 稱(chēng),MI400 芯(xin)片可組裝成名爲(wèi) Helios 的完整服務(wù)器(qi)機(jī)架,這(zhè)使(shi)得數(shù)韆(qiān)箇(gè)芯片能夠(gòu)以 “機架級(jí)” 係(xì)統(tǒng)的形(xing)式連(lián)接在一起。