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新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製程工藝(yì)打造,集成了 1850 億(yì)(yi)箇(gè)晶(jing)體(tǐ)筦(guǎn),支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型,可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存,支持單(dān) GPU 上運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型,支持(chi) UBB8 行業(yè)標(biāo)(biao)準 GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版(ban)本(ben),可以幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)快速部署基礎(chǔ)設(shè)施。“可以将 Helios 视为一个真(zhen)正像单个(ge)大型计(ji)算引擎一样运作的机架,” 苏姿丰将其与(yu)英伟达预(yu)计明年(nian)发布的(de) Vera Rubin 机架进行了对比。
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致密(mi)气产业链上游为致密(mi)气勘探开发,设计多种(zhong)勘探(tan)及开发技术,包括地(di)球(qiu)物理勘(kan)探技术(包括储层预测、储层识别和(he)全数字地震勘探等)、致密气钻井(jing)技术(包括水(shui)平井、定向井、多分支井等(deng)钻井方式)以及致(zhi)密气压裂技术(如(ru)常规压裂作业优化技术、水平(ping)井多级压(ya)裂技术(shu)等)。此外,致密气开采还需要应用钻机、矿用搅(jiao)拌车、抽(chou)油泵、水平井工(gong)具和管线等设备(bei)。中(zhong)游为致密气净化、加工、储(chu)运环节。致密(mi)气下游应用领域广泛,涵盖城市燃气供(gong)应、化工制造、电力能源、交通运输等。
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