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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平(ping)。
甲骨文(wen)股价收高13.3%,因其公布的(de)第四财季业绩超预期,并预示云计算业务将持续增长。该公司称(cheng)将在甲骨文云中(zhong)提供多达131000个AMD的MI355X芯(xin)片集群。
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爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升近 30%,Geekbench 6 跑分突破 4000🍋👘😻,超越苹果 A18 Pro。新处理器采用第二代自研 Oryon CPU 架构,图形内存(GMEM)达 16MB。#高通骁龙# #苹果 A18#>> 查看详情