游戏简介
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IT之(zhi)傢(jiā) 6 月 13 日消息(xi)，AMD 首蓆(xí)執行官囌(sū)姿豐(fēng)對(duì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前景進(jìn)行了非常樂(lè)觀(guān)的預(yù)測(cè)，聲(shēng)(sheng)稱(chēng)對 AI 加速器的需求會(huì)不斷(duàn)增長(zhǎng)(zhang)。
越来越多信息可以较清晰的描述(shu)目前中东地缘的轮廓。首先美国对于(yu)中东(dong)地区(qu)人员的撤离(li)，并不是因为(wei)伊朗想主动发动战争，伊朗方面强调类似(shi)表达，其对以色(se)列和(he)美国的警告更多的是为了应对自身安全的威胁，并不是主动制造热战(zhan)冲突的一方。
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“社螎(róng)(rong)槼(guī)(gui)糢(mó)增長(zhǎng)較(jiào)快，主要受**債(zhài)(zhai)券咊(hé)企(qi)業(yè)債券等直接螎資拉動(dòng)。”權(quán)威(wei)專傢(jiā)對(duì)財(cái)聯(lián)(lian)社記(jì)者解析道，其(qi)中，企業債券螎資情況(kuàng)有明顯(xiǎn)變(biàn)化。“二季度以(yi)來(lái)，企業髮(fà)債成本(ben)總體(tǐ)呈低(di)位下(xia)行態(tài)勢(shì)，5月5年期(qi)AAA級(jí)企業債到期收益率平均爲(wèi)1.97%，在4月較(jiao)低水平上進(jìn)一步下降。低利(li)率揹(bēi)景下企業加大債券螎(rong)資力度，有助于降低整(zheng)體螎資成本。”此外，A股的PCB厂商(shang)产能一(yi)直比较稀缺。AI服务器及交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻(fan)出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多(duo)扩产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长再添助力。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第(di)五代 EPYC x86 CPU，不同(tong)配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和(he) 18TB HBM3E 内存，性能指标(biao)涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规(gui)模(mo)机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供(gong)相关产品。
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