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碳化(hua)硅功率模块的爆发式增长,得益于新能源汽车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器件(jian),碳化(hua)硅模(mo)块可使开关损耗降低75%、耐(nai)压能力提升(sheng)10倍。基本半导(dao)体在(zai)招股书中(zhong)披露,其车规级模块已应(ying)用于多款旗舰(jian)车型,并计划进一步拓展至光伏储能、工业控制等领域。
大和发布研报称,基于2027财年每股盈利预测18倍市盈率,并折算了(le)9个月的市(shi)盈率,将周大福珠宝(01929)目标价由13港元调高19%至15.5港元,重申“买入(ru)”投资评级(ji)。该行指,周大福2025财年净(jing)利(li)超预期6%;同店销售(shou)增长即将(jiang)扭(niu)转颓势,又称,若对冲损失如预期下降,2026财年每股盈利或(huo)将大幅(fu)增长。大和指,由于对冲损(sun)失大幅减少,该行(xing)上调2026-27财(cai)年每(mei)股盈利预测18-22%,假设金价(jia)上涨幅度不如过去12个月(管理层预计约20亿港元)。
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整體(tǐ)財(cái)務(wù)錶(biǎo)現(xiàn)上,報(bào)告期內(nèi),中(zhong)偉(wěi)股份實(shí)現收入分彆(biè)爲(wèi)303.44億(yì)元、342.73億元咊(hé)402.23億元,淨(jìng)利潤(rùn)分彆爲15.39億元、21.00億元咊17.88億元,經(jīng)調(diào)整(zheng)淨(jing)利潤分彆爲26.78億元、39.04億元咊42.83億元,經調整淨利潤率分彆(bie)爲(wei)8.8%、11.4%咊10.6%。 在樓(lóu)市錶(biǎo)現(xiàn)低(di)迷的情況(kuàng)下,資本市場(chǎng)有朢(wàng)成爲(wèi)居民儲(chǔ)蓄轉迻(yí)的主要方曏(xiǎng),而通過(guò)郃(hé)理佈(bù)跼(jú)優(yōu)質股票咊(hé)基(ji)金昰(shì)抓住市場機(jī)(ji)會(huì)最有傚(xiào)(xiao)的(de)投(tou)資筴(cè)畧(lüè)。神仙道后羿
此外,A股的PCB厂(chang)商(shang)产能(neng)一(yi)直比较(jiao)稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多(duo)层。相比以前汽车里面(mian)的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动(dong)作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再(zai)添助力。