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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👝💌😻🍊。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💛🩰,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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展望未来,彭博社表示(shi)苹果的长期目标是(shi)将 Siri 打造成一个具有(you)持(chi)续在线(xian)、对话式、主动协助能力的“数字助(zhu)理”,当前苹果(guo)还在开发(fa)类似 ChatGPT 的 AI 聊天工具“Knowledge”,支持进行调用互联网(wang)信息资源。
AMD 数据中心 GPU 总经理安德鲁・迪克曼(Andrew Dieckmann)周三表示,AMD 的 AI 芯片将在运行成本和购置成本上更低💓🩱💗。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显存(cun),支(zhi)持单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参(can)数的 AI 模型(xing),支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷(leng)和直液冷两种版(ban)本,可以帮助企业实现快速部署基础设施(shi)。