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单位制造费用及动力同比增长47.62%😈🥿。一方面,增产扩能建设项目陆续转固投产使用,导致制造费用(折旧及摊销费用)总额增加👝🍊;另一方面,生产量下降导致分摊的单位制造费用及动力增加🍑👘。
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IT之家 6 月 13 日消息,据 Kepler_L2 发现的最新消息🥒💝🥕,AMD 刚刚添加了一个新的 GFX ID(图形计算 IP 或图形级别)💌🥕💕,名为 GFX1250💌💓。
6月3日👢,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量。随后,博通公布了FY2025Q2的财报🧡🍈,营收为150.04亿美元👄🍄,同比+20%/环比+1%💖🧡😠🍓,毛利率为79.4%,同比+3.2pcts/环比+0.3pct。博通指引三季度营收约为158亿美元,同比增长21%🍎,分析师预期157.2亿美元。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标🍄🧄,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍🍌💝🧅,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型😈💗,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%。