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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍑🍓🥦,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🍅💗,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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当地(di)时间周四(6月12日),苏姿丰在公司活动上称,MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟(wei)达的同类产品,较其前代产品也实现(xian)了巨大得性能(neng)提升。她指(zhi)出,本月初开始发货的MI355芯片速度是前(qian)代(dai)产品的35倍。
IT之家 6 月 13 日消息,科技媒(mei)体 9to5Mac 昨日(ri)(6 月 12 日)发布博文,报道称(cheng)苹果在 macOS 26 Tahoe 系统中,引入 CompositorServices 框架,依托(tuo)全(quan)新的 RemoteImmersiveSpace 场景(jing)类型,在连接 Vision Pro 头显之(zhi)后,可以让 macOS 26 应用(yong)直接渲染 3D 沉浸式内容。
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其中一项功能👚👙,就是可以让 macOS 26 应用直接渲染 Vision Pro 上的 3D 沉浸式内容🍍🍊🥾🍆。开发者无需单独构建 visionOS 版本💗🥦,即可让 Mac 应用直接将立体 3D 内容投射到 Vision Pro 环境中。这一创新大幅降低了开发门槛,让 macOS 开发者能轻松涉足空间计算领域。