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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了(le)基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈(zhan),旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能(neng)方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
IT之家 6 月 13 日(ri)消息,在(zai)今(jin)日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件(jian)栈(zhan)技术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力。
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AMD 今日发布了最新 Instinct MI350 系列 GPU,包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的推理性能飞跃。
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