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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在(zai)性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
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AMD 在計(jì)算引擎方(fang)麵(miàn)(mian)推齣(chū)了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn)(dian) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)(jie)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配(pei)備(bei)了龐(páng)大的(de) HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)(biao)示,牠們在(zai)性(xing)能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)等水平。通过 ROCm🥒👝🥻,AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang🍄👢👘🍊💗,并专注于提供多种优化💋🥥🍄。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优👜、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。