勇士斗恶龙
AMD 在计算引擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全新(xin) CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
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大摩称,鉴于(yu) G7 的正面管道(dao)回馈以及 Mona Max的稳健订单量,该(gai)行将(jiang)小鹏2025-2027年销售预测上(shang)调5-8%,并预计2026年净利润(run)将实现盈亏平衡(此前为2027年(nian))。该行预期,小鹏2025年(nian)每股(gu)盈利将收窄1%,2026年每股盈利将(jiang)转为正(zheng)值,2027年每(mei)股盈利将(jiang)上升6%。
此外,A股的PCB厂商产能(neng)一(yi)直比较稀缺。AI服务器及交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以(yi)上,高端交换机可以(yi)达30多层。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时代的(de)PCB单价(jia)已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续(xu)释放产(chan)能,为业绩(ji)增长再(zai)添助力。
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LME最新数据(ju)显示,最近几(ji)天6月(yue)铝(lv)合约(yue)出现了五个大型多头仓位,这可能为下周合约到期时对空头(tou)逼仓埋(mai)下伏笔。此外也有(you)一(yi)个交易实体目前持有7月交割合约中超过40%的未平仓合约。