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5、集邦咨询资深研究副总经理(li)郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进(jin)制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代(dai)工产业的最大(da)需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能(neng)也将持续扩大,预计年增长76%。
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