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AMD 在计算(suan)引(yin)擎(qing)方面推出(chu)了(le)最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电(dian) 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之(zhi)家 6 月(yue) 13 日消息,科技媒(mei)体(ti) 9to5Mac 昨日(6 月 12 日)发布博(bo)文,报道称苹果在 macOS 26 Tahoe 系统中,引入 CompositorServices 框(kuang)架,依托全新的 RemoteImmersiveSpace 场景类型,在连(lian)接 Vision Pro 头显(xian)之后,可(ke)以让 macOS 26 应用直接(jie)渲染 3D 沉(chen)浸式内容。
對(duì)比(bi)2021年美(mei)光、三星、海(hai)力士大(da)槼(guī)糢(mó)(mo)生産(chǎn)的初代DDR5內(nèi)存(cun)芯片,其(qi)尺寸跨度爲(wèi)66.26平方毫(hao)米到72.21平方毫米之間(jiān)。如此對比,長(zhǎng)(zhang)鑫存儲(chǔ)(chu)的(de)初代DDR5産(chan)品與(yǔ)彼時(shí)國(guó)際(jì)巨頭(tóu)(tou)初(chu)代産品的麵(miàn)(mian)積(jī)蓡(shēn)(can)數(shù)相噹(dāng),或説(shuō)明長鑫(xin)存儲(chu)研髮(fà)力不輸(shū)國際巨頭。