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在本次大(da)会上,AMD 展示了(le)其全面的端(duan)到端集成人工智能平台愿景,并推出了全新基于行业(ye)标(biao)准的开放、可扩展的机架级(ji)人工智能基(ji)础设施产品。
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随着工业4.0和智能制造的推进,工业传感器在更多领域得到应用😈🥦。除了传统的工业自动化领域外🥬💘,工业传感器还广泛应用于航空航天👙👝👅、新能源、轨道交通等新兴领域。例如,在航空航天领域,工业传感器用于监测飞行器的运行状态和环境参数;在新能源领域👡🥒😈,工业传感器则用于监测电池状态、充电效率等关键指标🥕。应用领域的不断拓展将为工业传感器行业带来新的增长动力。
该系列产品支持 UEC、OCP 设计👝😡,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU💕,分别具备 36TB🍎🩲、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度👚🥝🥑,适用于大规模机架扩展方案🍎👢🍓,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
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2027 年(nian),AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的(de)发布路线来看 AMD 正在转(zhuan)向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心(xin)架构(gou)。