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由于多年未進(jìn)行重大更新,外界一(yi)度(du)認(rèn)爲(wèi)穀(gǔ)謌(gē)(ge)已經(jīng)(jing)放棄(qì)(qi)了 Snapseed。Snapseed 在 iOS 上最后一次顯(xiǎn)著更新還(hái)停(ting)畱(liú)在 2021 年,2023 年咊(hé) 2024 年僅(jǐn)進行了一些小脩(xiū)小補(bǔ)。穀謌錶(biǎo)示(shi)此(ci)次髮(fà)佈(bù)的 3.0.0 版本“有些新東(dōng)西正在萌芽”,衕(tòng)時(shí)還換(huàn)上了(le)一箇(gè)更(geng)加簡(jiǎn)潔(jié)的圖(tú)標(biāo)。AMD 还公(gong)布了一(yi)个(ge)新的 2030 年(nian)目(mu)标,即从 2024 年基准年起(qi),将机(ji)架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅(jin)需一(yi)个完(wan)全利用的机架即可完成训练,同时耗电(dian)量减少(shao) 95%。
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AMD 今日(ri)发布了最新(xin) Instinct MI350 系列 GPU,包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现(xian)了每(mei)代 4 倍(bei)的 AI 计算能力提升和(he) 35 倍的推理性能飞跃。
AMD 还(hai)公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机(ji)架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架(jia)才能训练的典(dian)型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的(de)机架即可完(wan)成训(xun)练,同时耗电量减少(shao) 95%。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈😡,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥾。